今夜半导体产业CEO扎堆涌入白宫 强力注视拜登签署芯片法案

　　财联社8月9日讯（编辑 史正丞）根据白宫官方的日程，美国总统拜登将在北京时间今晚二十二点前后现身玫瑰园，在一众芯片公司CEO殷切期待的眼神中签署《2022芯片与科技法案》并发表讲话。

　　除了半导体业界领袖外，美国副总统哈里斯、商务部长雷蒙多和美国贸易代表戴琪也料将出席今天的活动，伊利诺伊州和宾夕法尼亚州的州长也将陪同出席。

　　半导体行业CEO涌入白宫

　　根据白宫周二一早发布的公告，赶在国会两院批准芯片法案的档口，本周美国半导体行业迎来了高达500亿美元的新增投资。其中美光科技（Micron）就宣布了一项400亿美元的存储芯片投资法案。白宫表示，光是这项投资，就能在未来十年里将美国本土存储芯片产量的份额从目前的2%提高至10%。

　　毫无疑问，美光科技的首席执行官桑贾伊·梅洛特拉今晚也会端坐在玫瑰园中，看着拜登签字敲定总额高达520亿美元的芯片制造补贴。和他坐在一起翘首等待补贴到账的还有英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD掌门苏姿丰和洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特。

　　根据白宫最新发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。

　　除了直接发钱外，这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。

　　芯片法案包藏祸心

　　当然，如同财联社此前揭露的那样，这份法案本身也包含着美国无理打压我国先进半导体产业的祸心。

　　在美国参议院以64票赞成、33票反对通过芯片法案后，中国外交部发言人赵立坚在7月28日的新闻发布会上表示，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对