算力“比肩”国际大厂的国产通用GPU芯片长啥样？WAIC现场见真身

　　在本次WAIC展区现场，国产AI芯片成为明星，芯片作为AI计算的算力基础，大量芯片企业展出了实际产品。

　　此次壁仞科技面向公众首次展出了两颗芯片：BR100和BR104。壁仞在宣传中提到“创下全球（通用GPU芯片的）算力记录”“单芯片算力达到PFLOPS（每秒千万亿次计算）级别”“峰值算力是国际厂商在售旗舰产品3倍以上”。

　　据介绍，壁仞科技于2019年在上海成立，由商汤科技原总裁张文创立，主要研发通用GPU芯片产品。

　　现场展示的BR100芯片，官方介绍，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。

　　在技术规格上，BR100芯片在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

　　由于Chiplet技术通过缩小单个计算芯粒的面积，可以同时提升产能与良率，进而降低硅片成本，支持更灵活的产品策略。

　　工作人员称，Chiplet设计让壁仞可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。比如，BR104拥有一个计算芯粒，BR100则将两个计算芯粒用Chiplet（小芯片）技术封装在一起，以达到BR104两倍的算力，这两者的区别主要在于BR100是两片相同的chiplet封装到一起。

　　基于芯片，壁仞还展出了具体的硬件产品。包括基于BR100的壁砺100和BR104的壁砺104，这两款产品分别以OAM（OCP Accelerator Module，OCP加速器模组）与PCIe板卡的形态存在，功耗分别对应550W和300W。

　　如此高的功耗，现场工作人员称，壁仞对产品做出了特别设计：板卡上采用快速均温技术，增加了热腔体积和撞风面积，有效提升了散热效率。而对于OAM，特殊的散热设计也由于特殊设计，也保证了散热效率。

　　值得一提的是，壁仞还展示了OAM服务器海玄，实现8张计算卡互联，理论峰值算力（BF16）达到8 PFLOPS；512GB HBM2e内存；支持PCIe 5.0和CXL；1.8TB/s对分互连带宽；最大功耗7kW。

　　不过，在芯片、模组、服务器外，壁仞并未展出相关落地应用。现场工作人员解释，目前芯片产品已经公布，要到量产出货后，才能由合作伙伴开发最终落地应用。目前除芯片外，还需要进一步在软件生态、开发环境上作出努力，比如壁仞目前有一支团队响应开发者需求，加速芯片初期应用、AI模型的适配和优化。