中国将加速半导体产业国产化，持续应对美国芯片法案影响(2)

　　这527亿美元怎么花？

　　首先，商务部将提供390亿美元财政援助，以激励对半导体设施的投资，在这项激励计划中，60亿美元可用于直接贷款以及贷款担保的成本。

　　另有110亿美元用于先进半导体的研发，其中囊括了多个计划，包括筹建国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。

　　此外，2亿美元的拨款用于美国劳动力和教育基金，培育半导体人才；20亿美元用于美国芯片国防基金，以支持实验室科研成果的转化；5亿美元用于美国芯片国际技术安全和创新基金，旨在建立安全可靠的半导体供应链。

　　除了财政拨款，这项法案还包括25%的投资税收抵免，用于抵免在半导体制造和设备上的支出。在这项投资税收抵免中，有一条指出，如果接受方在中国或其他相关外国进行涉及半导体制造能力实质性扩张的重大交易，将导致该接受方丧失抵免额。该政策将于2022年12月21日生效。

　　“过去美国政府一直号称自己没有产业政策，而这部法案是非常典型的产业政策。”中国人民大学国际关系学院教授、经济外交研究中心主任李巍告诉《财经十一人》。

　　美国政府的考量

　　近年来，受到持续的“缺芯潮”波及，美国本土制造业的颓势不断凸显。该芯片法案重要目标之一，便是重振美国本土的芯片制造业。

　　半导体产业诞生于美国，产业主要有设计、设备、材料、封装、制造几个环节。1980年以来，半导体产业逐渐走向全球分工。但美国迄今为止仍然在半导体设计领域占据绝对优势地位。根据第三方数据分析机构IC Insights统计，2021年全球半导体市场份额中，美国的半导体IC设计企业占据市场份额的68%。英伟达、AMD、高通、赛灵思等企业占据了全球CPU、GPU、FPGA的主要市场份额，并建立起牢固的专利壁垒。其他国家的芯片设计企业想要绕过美国企业很不容易。

　　在半导体设备领域，美国企业的市场份额同样领先。在2017年半导体协会SEMI统计的全球前12的半导体设备厂商中，美国厂商就占据了三席。全球光刻机龙头，荷兰的阿斯麦公司，背后也有强大的美国资本。2020年美国资本集团以及贝莱德集团一共持有阿斯麦公司将近四分之一的股份，且这两者所持有的大部分股份都具有投票决议权。这使得美国能够直接参与到阿斯麦公司的一些决策，例如是否对中国出售最先进光刻机设备。