中国将加速半导体产业国产化，持续应对美国芯片法案影响(3)

　　在半导体设计和设备等关键领域，美国依旧拥有绝对优势，不过，在制造环节，全球半导体制造业的重心正在逐渐向日本、韩国、中国转移。在这一背景下，美国本土的半导体生产和制造相对衰落了。

　　依据市场规律，芯片这种资本密集型和人才密集型的产业最终将会在东亚地区形成产业集群。目前来看，美国政府并不愿意这种情况发生。

　　美国近些年来一直在推动本土芯片供应链的重塑。2020年，全球第一大晶圆代工厂台积电赴美国亚利桑那州设厂，采用5纳米先进制程技术，投入约120亿美元。三星也在今年5月宣布赴美设厂的计划。一直走IDM模式（IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试到销售的一条龙式产业链模式）的英特尔也宣布在美国亚利桑那州建立晶圆代工厂。

　　美光公司是全球存储巨头之一，该公司在8月9日的一份声明中表示：“随着《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）预期的拨款政策成为可能，这项投资将使美国拥有世界上最先进的存储制造技术。”该公司表示，生产将在2025年下半年开始，最终将为美国创造多达4万个新就业岗位，美光就会新产生5000个技术和运营岗位。

　　8月8日，高通和芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布达成一项新的合作伙伴关系，其中包括，高通将为格罗方德纽约北部工厂的扩建提供42亿美元的芯片制造资金。高通也宣布计划在未来五年内将美国的半导体产量提高50%。

　　多位资深芯片研发人士向《财经十一人》分析评价称，美国最终能够建立高端本土芯片供应链，但是过程可能不会很顺利，其主要原因还是在于美国并不具备发展半导体制造业的优势土壤。

　　台积电创始人张忠谋早前提到，中国台湾在晶圆制造上的优势，一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员，且愿意投身制造。而美国制造业已经不再吃香，很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群。这是美国目前无法做到的。

　　新法案可能会刺激更多专业人士投入到半导体产业，但关于产业集群的形成，显然需要更多时间。

　　对于一直走IDM模式的英特尔，该资深芯片研发人士表示，英特尔的技术也很强，只是其成本过高，工厂效率和成本管控没有台积电强。英特尔走通代工的模式同样需要时间。代工和IDM，是两种截然不同的商业模式。