深圳：扩大半导体专业招生，2025年产业营收超2500亿

　　原标题：深圳：扩大半导体专业招生，2025年产业营收超2500亿

　　澎湃新闻记者 张静

　　6月6日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，提出扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才；重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发；加强对设计企业流片支持。到2025年，集成电路产业营收突破2500亿元，规划建设4个以上专业集成电路产业园。

　　半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台。

　　深圳拥有上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化。但集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；专业规划的集成电路产业园区还不够。

　　为此《行动计划》提出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

　　到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。

　　建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强，规划建设4个以上专业集成电路产业园。

　　在高端芯片突破工程方面，重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。