丰田一级供应商电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务

　　据彭博6月10日报道，丰田一级供应商日本电装公司（Denso）首席技术官加藤义夫表示，可能考虑分拆其芯片业务，该业务的销售额约为4200亿日元（31亿美元）。不过到目前为止，还没有就分拆作出任何决定。加藤补充说，电装公司目前的重点是满足内部芯片需求，公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务来筹集新的资金。

　　电装公司是日本最大、世界第二大汽车零部件制造商，近年也在汽车芯片领域建立了业务。2022年2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布，电装将以3.5亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司（JASM）的少数股权，后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。