荣耀独立560天，还未摆脱华为“影子”(5)

　　在知乎“荣耀是否有能力自研芯片”话题下，诸多人士回答认为，尽管荣耀带走了华为不少研发团队，却很可能没有处理器芯片(AP)和基带芯片BB等自研能力。

　　“华为芯片研发一向是由海思半导体主要负责，除了技术积累，还得益于对海思长期的，动辄几百亿的研发资金投入，这一投入过程可能是上十年。”有业内人士称，荣耀独立时并未带走海思研发团队，除了自研芯片资金链承压外，还缺少必要的技术沉淀。

　　造芯的确是回报周期太长的艰苦事。不过业内也有人认为，以今日荣耀资金、技术储备而言，研发相对简单的ISP芯片，其实完全有能力，但相比小米、OV，荣耀有着更多考虑：“荣耀当初独立，就是为了获得高通和联发科的芯片，倘若荣耀发力自研芯片，那么很可能担心重蹈华为覆辙。”

　　无论苦衷如何，如同赵明此前表态:“手机行业不是一个登顶游戏，还是需要回到商业的基本面”。华为“光环”终究有散去那一天，该如何确定未来成长性？

　　毕竟，即便荣耀已跻身手机市场销量前二，但显然没有做到华为麒麟990时期的“绝对领先”。而且，超越苹果可以只是营销话术，面对销量不断下滑的市场，如何夯实国内基础，突破几乎没什么出货量的海外市场，才真正关系到荣耀的未来。

　　事实上，如今就连余承东，都在后悔早点没有搞半导体。“我如果早些年搞半导体制造，也不会有今天这么糟糕的结局。”出席2022粤港澳车展时，余承东如此表示，以前太相信全球化分工，没有进军半导体制造领域，然而现实被打脸了。“世界上卖什么药都有，就是没有后悔药！”

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