Chiplet概念成市场“新宠”AMD、英特尔等巨头入场布局 带来哪些新机遇？

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　近期，Chiplet概念持续火爆。8月8日和9日，Chiplet板块领涨两市。8月10日，Chiplet板块继续活跃，苏州固锝、大港股份、文一科技涨停。

　　Chiplet是啥？

　　Chiplet又称芯粒或小芯片。从原理看，它将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。简单来说，Chiplet是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

　　至于Chiplet的优势，光大证券（维权）指出，随着芯片制程的演进，芯片全流程设计成本大幅增加，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。

　　机构认为，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，其被业界寄予厚望，或将从另一维度延续摩尔定律的“经济效益”。

　　多家公司纷纷布局Chiplet

　　值得注意的是，台积电、英特尔、三星等多家公司纷纷布局Chiplet，创建了自身的Chiplet生态系统。

　　公开资料显示，华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

　　此外，从行业层面看，AMD、ARM、Google云、Meta、微软、高通等行业巨头在今年3月共同成立行业联盟，正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”。

　　Chiplet带来哪些机会？

　　从市场规模看，据Omdia数据，预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业处于成长期。

　　浙商证券认为，Chiplet封装推动对芯片测试机的需求增长。相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失。

　　华安证券表示，Chiplet将大芯片的功能分给多个小芯片来完成。同样缺陷下，集成小芯片的成品率将高于大芯片。从对行业的影响看，首先大大增加封装缓解的测试数量，对探针等测试设备的使用量将增加。其次，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。