对话纳芯微王升杨：国产芯片发展良好，最大挑战在产品可靠性上(3)

　　第二，过去两年在快速导入汽车产业链，芯片厂更多是通过pin to pin（现有需求替代）的方式导入。从纳芯微角度来说，我们已经开始和一些行业头部的客户合作，面向未来的应用做一些产品的定义和产品的开发。

　　整车厂开始进入到芯片领域里，大部分会进入到关键芯片领域

　　新京报贝壳财经：在近两年与车企的合作中，你是否有感受到车企态度、布局的变化？

　　王升杨：我们这两年跟车企接触过程中，感受很强烈。

　　第一，所有车厂对芯片都明显比原来更重视了，这两年车厂已经深度介入到芯片选型、供应、保障等环节当中。

　　第二，非常多的车厂在积极推动国产化，某些车厂甚至还有一些独立的工作小组在去推动国产化的进展，在国内汽车产业链基本形成了共识。

　　第三，车厂不仅从供应安全角度出发在介入到芯片供应链里面去，很多还是从未来应用的需求和发展的角度，希望能够跟芯片公司一起深度合作，面向未来应用的需求，去一起定义甚至定制一些芯片产品，来保证他们自己下一代产品会有竞争力，所以这里又会有非常多产业链上下游协同的机会，我们认为这种趋势看起来应该会持续下去。

　　新京报贝壳财经：你怎么看车企纷纷布局芯片设计生产这件事情？

　　王升杨：在汽车产业朝着新能源化、智能化发展过程中，产业结构也在发生深刻的变化。随着整车电气架构越来越中央化、设计集中化。车厂或汽车产业中Tier1企业在这里会承担越来越重要的角色，也就是说整个产业会不断整合，而非之前比较分布式的状况。我们认为未来整车的设计包括芯片的选择可能会越来越集中化，这是整个行业发展的背景，也是整车厂开始进入到芯片领域里的逻辑。

　　在这个过程中，对国产芯片厂商来说，可能是多方充分协同的好的机会。因为汽车厂商进入到芯片产业链里，大部分还是进入到一些关键芯片领域，比如一些主控芯片、域控芯片。围绕这些芯片，汽车厂商需要构建一整套完整的生态系统，需要有很多周边器件跟它相匹配，这个环节上汽车厂商会和国内现有芯片产业链厂商有很多协同和协作的机会，包括我们现在也在跟一些主机厂类似领域里做一些深度协作。

　　整体上来讲，我们认为通过这样不同形式紧密的合作，把产业链的需求端，即车厂、Tier1、芯片的设计公司，包括芯片产业链的资源，未来需要更加紧密地结合在一起，才能更好适应整个行业快速的变化。