中国将加速半导体产业国产化，持续应对美国芯片法案影响(2)

　　除了财政拨款，这项法案还包括25%的投资税收抵免，用于抵免在半导体制造和设备上的支出。在这项投资税收抵免中，有一条指出，如果接受方在中国或其他相关外国进行涉及半导体制造能力实质性扩张的重大交易，将导致该接受方丧失抵免额。该政策将于2022年12月21日生效。

　　“过去美国政府一直号称自己没有产业政策，而这部法案是非常典型的产业政策。”中国人民大学国际关系学院教授、经济外交研究中心主任李巍告诉《财经十一人》。

　　美国政府的考量

　　近年来，受到持续的“缺芯潮”波及，美国本土制造业的颓势不断凸显。该芯片法案重要目标之一，便是重振美国本土的芯片制造业。

　　半导体产业诞生于美国，产业主要有设计、设备、材料、封装、制造几个环节。1980年以来，半导体产业逐渐走向全球分工。但美国迄今为止仍然在半导体设计领域占据绝对优势地位。根据第三方数据分析机构IC Insights统计，2021年全球半导体市场份额中，美国的半导体IC设计企业占据市场份额的68%。英伟达、AMD、高通、赛灵思等企业占据了全球CPU、GPU、FPGA的主要市场份额，并建立起牢固的专利壁垒。其他国家的芯片设计企业想要绕过美国企业很不容易。

　　在半导体设备领域，美国企业的市场份额同样领先。在2017年半导体协会SEMI统计的全球前12的半导体设备厂商中，美国厂商就占据了三席。全球光刻机龙头，荷兰的阿斯麦公司，背后也有强大的美国资本。2020年美国资本集团以及贝莱德集团一共持有阿斯麦公司将近四分之一的股份，且这两者所持有的大部分股份都具有投票决议权。这使得美国能够直接参与到阿斯麦公司的一些决策，例如是否对中国出售最先进光刻机设备。

　　在半导体设计和设备等关键领域，美国依旧拥有绝对优势，不过，在制造环节，全球半导体制造业的重心正在逐渐向日本、韩国、中国转移。在这一背景下，美国本土的半导体生产和制造相对衰落了。

　　依据市场规律，芯片这种资本密集型和人才密集型的产业最终将会在东亚地区形成产业集群。目前来看，美国政府并不愿意这种情况发生。

　　美国近些年来一直在推动本土芯片供应链的重塑。2020年，全球第一大晶圆代工厂台积电赴美国亚利桑那州设厂，采用5纳米先进制程技术，投入约120亿美元。三星也在今年5月宣布赴美设厂的计划。一直走IDM模式（IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试到销售的一条龙式产业链模式）的英特尔也宣布在美国亚利桑那州建立晶圆代工厂。

　　美光公司是全球存储巨头之一，该公司在8月9日的一份声明中表示:“随着《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）预期的拨款政策成为可能，这项投资将使美国拥有世界上最先进的存储制造技术。”该公司表示，生产将在2025年下半年开始，最终将为美国创造多达4万个新就业岗位，美光就会新产生5000个技术和运营岗位。