中国将加速半导体产业国产化，持续应对美国芯片法案影响(3)

　　8月8日，高通和芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布达成一项新的合作伙伴关系，其中包括，高通将为格罗方德纽约北部工厂的扩建提供42亿美元的芯片制造资金。高通也宣布计划在未来五年内将美国的半导体产量提高50%。

　　多位资深芯片研发人士向《财经十一人》分析评价称，美国最终能够建立高端本土芯片供应链，但是过程可能不会很顺利，其主要原因还是在于美国并不具备发展半导体制造业的优势土壤。

　　台积电创始人张忠谋早前提到，中国台湾在晶圆制造上的优势，一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员，且愿意投身制造。而美国制造业已经不再吃香，很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群。这是美国目前无法做到的。

　　新法案可能会刺激更多专业人士投入到半导体产业，但关于产业集群的形成，显然需要更多时间。

　　对于一直走IDM模式的英特尔，该资深芯片研发人士表示，英特尔的技术也很强，只是其成本过高，工厂效率和成本管控没有台积电强。英特尔走通代工的模式同样需要时间。代工和IDM，是两种截然不同的商业模式。

　　这项法案对美国的半导体产业起到了重要引导意义，毕竟，不论对于整个半导体产业，或是企业来说，500多亿美元都是杯水车薪，更何况这500多亿美元还要分配给不同的企业。有半导体产业资深人士向《财经十一人》评价认为，更重要的还是地方政府的一些免税政策、各类联邦政府的拨款、投资机构的钱，这几个部分构成了美国发展半导体产业的主要部分。”一位半导体业内人士表示。

　　这项法案其中一个条款指出，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。

　　李巍认为，美国通过此法案逼迫芯片企业在中美之间选边站队，体现了美国一方面要扶持本土的芯片制造，另外一方面要抑制中国的产业升级，这是中美战略竞争的主要方式之一。

　　他告诉《财经十一人》，无论是20世纪80年代钳制日本半导体产业的种种手段，还是近年来美国在半导体领域对中国高科技企业的强力打压，均体现了借助技术控制、金融控制和市场控制，美国在全球半导体产业的霸权可以被用作打击对手的战略工具。

　　他认为，半导体是中美产业与科技竞争乃至整个大国战略竞争的必争之地。美国会在继续强化自身技术控制、金融控制与市场控制能力的同时，通过内政外交双管齐下，极力避免美国在这一战略性产业领域出现任何霸权衰落的蛛丝马迹。