中国将加速半导体产业国产化，持续应对美国芯片法案影响(4)

　　一方面，美国在国内通过政界与商界的合力，加快产业回流，复兴本土的半导体制造能力，进一步升级半导体研发能力，努力减少自身对海外半导体供应链的生产依赖，避免半导体产业“空心化”；另一方面，美国正在积极通过经济外交构筑把中国排除在外的半导体产业联盟，试图借用其盟友伙伴的力量来扩大其产业权力的辐射范围，既要保障自身的供应链安全，又要阻止中国的半导体产业崛起。

　　相比于美国前任总统特朗普大而全的打压方式，拜登“小院高墙”的科技政策更加“精准”，但对华政策的大方向不会改变。这项芯片法案签署之前，美国商务部就通知美国设备制造商，对其向中国出口14纳米甚至更先进设备的许可。14纳米制程是中国大陆目前能够达到的最先进的制程。

　　中国的两个应对方式

　　多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，反过来将加速中国半导体产业国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。

　　出于供应链安全的考虑，许多中国芯片设计公司近几年已经出现优先考虑国内供应商的趋势。设计公司寻求代工厂共同研发产线，随之带动了国产设备的市场。中国半导体产业链的应对，已经持续了数年。

　　此前，多位国产设备商、零部件厂商员工告诉《财经十一人》，如果没有大量客户，设备和产品就没有持续快速迭代的机会，难以发展。这两年，这样的情况正在改变，国产设备中标率明显提升。这为国产设备商的技术改进提供了好的土壤。

　　一家国产零部件厂商的研发负责人告诉《财经十一人》，过去，他们给中微半导体的MOCVD设备供货。MOCVD是LED制造中的重要设备，采购金额一般占LED生产线总投入一半以上。如今，他们不仅做进了三安光电的供应链，还给德国的一家头部MOCVD厂商供货。

　　加大在成熟制程上的布局，是中国企业选择的另一条路径。28纳米通常被认为是一条分界线，28纳米及以下工艺被称为“先进工艺；28纳米以上被称为“成熟工艺”。（注：28纳米有时也被划分到成熟工艺）。需要用到先进制程的电子产品主要是智能手机，其他电子设备需要的芯片 比如5G射频芯片、蓝牙芯片、可穿戴设备、指纹芯片、车用芯片等，大部分在成熟制程的范畴。

　　第三方数据机构IBS显示，2020年半导体代工市场中，28纳米及以上工艺的市场份额占据大约三分之二，未来五年，先进工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。这对于中国半导体产业来说，意味着广阔的机会。

　　当更多设计公司选择中国大陆的代工厂共同迭代产品时，将会形成一个良性循环，中国大陆的芯片代工厂之所以发展缓慢，其原因之一在于缺乏客户和他们共同走完这个试错和升级流程。