中国将加速半导体产业国产化，持续应对美国芯片法案影响

　　文/陈伊凡 顾翎羽

　　编辑/谢丽容

　　当地时间8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，这意味着经过近三年的利益博弈，这份对美国本土芯片制造业发展意义重大的法案靴子落地，正式成为法律。

　　多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，反过来将加速中国半导体产业国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。

　　《芯片与科学法案》一共分为三部分：A部分为“2022年芯片法案”；B部分是“研发、竞争与创新法”；C部分为“2022 年最高法院安全资金法案”。

　　法案重点支持的是半导体制造环节，其将为半导体和无线电行业提供542亿美元的补充资金，其中有527亿美元专门拨给美国半导体行业。该法案还包括了用于半导体制造以及半导体制造设备的25%投资税收抵扣。未来十年，美国政府还将拨款2000亿美元以促进在人工智能、机器人、量子计算等方面的科学研究。

　　对于身处其中的半导体龙头企业来说，法案的签署并不意外。英特尔 CEO Pat Gelsinger评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。

　　“只要睁开眼睛，就能看到这件事以及其所产生的影响。”一位跨国公司高管向《财经十一人》表示。他们在几年前就感受到这样的征兆，并做提前的布局。

　　由于此前美国未出台过类似的产业政策，该法案的通过不仅对美国乃至全球半导体产业影响巨大，也是美国对华战略竞争的具象表现。芯片法案之外，美国还在推动联合日本、韩国和中国台湾，构建一个芯片四方联盟（Chip4）。多位半导体行业人士向《财经十一人》表示，相较于这个法案，Chip4联盟如果落实，影响可能更大。

　　527亿美元怎么花

　　这份酝酿已久的法案将为半导体和无线行业提供542亿美元的补充资金，其中包括 527 亿美元专门针对美国半导体的赠款和激励措施行业。

　　这527亿美元怎么花？

　　首先，商务部将提供390亿美元财政援助，以激励对半导体设施的投资，在这项激励计划中，60亿美元可用于直接贷款以及贷款担保的成本。

　　另有110亿美元用于先进半导体的研发，其中囊括了多个计划，包括筹建国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。

　　此外，2亿美元的拨款用于美国劳动力和教育基金，培育半导体人才；20亿美元用于美国芯片国防基金，以支持实验室科研成果的转化；5亿美元用于美国芯片国际技术安全和创新基金，旨在建立安全可靠的半导体供应链。